1，非接觸式IC卡，以非接觸方式從外部供電，包括：調(diào)節(jié)器，用于在所述供電電源中衰減不需要用于解調(diào)RX信號的頻帶中的信號分量;和解調(diào)電路，用于解調(diào)來自所述功率的所述RX信號，其中所述不需要頻帶中的所述信號分量已被所述調(diào)節(jié)器衰減。

2.非接觸式IC卡，包括：天線線圈;半導(dǎo)體集成電路，其中所述半導(dǎo)體集成電路包括：整流器，用于通過整流由所述天線線圈接收的信號產(chǎn)生電能;一種分路調(diào)節(jié)器，用于消耗所述功率的低區(qū)域中的元件;解調(diào)器，用于從所述功率中提取RX信號，其中所述低區(qū)域中的所述分量已被所述分路調(diào)節(jié)器消耗;數(shù)字信號處理器，用于接收通過所述整流器整流獲得的所述功率，并處理由所述解調(diào)器提取的所述RX信號。

3.非接觸式IC卡，其中所述分路調(diào)節(jié)器還消耗所述功率的高區(qū)域中的分量。

4.非接觸式IC卡，其中所述分路調(diào)節(jié)器包括：低通濾波器，用于允許所述功率的低頻分量通過其中。晶體管，連接在用于接收所述電源的電源節(jié)點(diǎn)和用于接收接地電壓的接地節(jié)點(diǎn)之間，用于在其柵極接收所述低通濾波器的輸出。

5.非接觸式IC卡，其中所述分路調(diào)節(jié)器包括：帶阻濾波器，用于允許所述功率的低頻和高頻分量通過其中。連接在用于接收所述電源的電源節(jié)點(diǎn)和用于接收接地電壓的接地節(jié)點(diǎn)之間的晶體管，用于在其柵極接收所述帶阻濾波器的輸出。

6.非接觸式IC卡，其中所述晶體管是MOS晶體管。

7.非接觸式IC卡，其中所述低區(qū)的頻率為10kHz或更低。

8.非接觸式IC卡，其中所述高區(qū)的頻率是10MHz或更高。

9.非接觸式IC卡，其中所述半導(dǎo)體集成電路還包括TX調(diào)制器，并且所述TX調(diào)制器根據(jù)從所述數(shù)字信號處理器提供的TX信號調(diào)制所述天線線圈的端部之間的阻抗。

10.非接觸式IC卡，其中所述整流器是全波整流電路。

11.非接觸式IC卡，其中所述解調(diào)器解調(diào)ASK調(diào)制信號。

12.非接觸式IC卡，包括：天線線圈;半導(dǎo)體集成電路，其中所述半導(dǎo)體集成電路包括RX解調(diào)器和信號處理器，所述RX解調(diào)器包括：第一整流器，用于通過整流由所述天線線圈接收的信號產(chǎn)生第一功率;用于消耗所述第一功率的低區(qū)域中的分量的分路調(diào)節(jié)器;以及解調(diào)器，用于從所述第一電源中提取RX信號，其中所述低電壓區(qū)域中的所述元件已被所述分流調(diào)節(jié)器消耗，所述信號處理器包括：第二整流器，用于通過整流由所述天線線圈接收的信號產(chǎn)生第二電源;數(shù)字信號處理器，用于接收所述第二功率并處理由所述解調(diào)器提取的所述RX信號。

13.非接觸式IC卡，其中所述分路調(diào)節(jié)器還消耗所述第一功率的高區(qū)域中的分量。

14.如權(quán)利要求12所述的非接觸式IC卡，其中所述分路調(diào)節(jié)器包括：低通濾波器，用于允許所述第一功率的低頻分量通過其中。晶體管，連接在用于接收所述第一電源的電源節(jié)點(diǎn)和用于接收接地電壓的接地節(jié)點(diǎn)之間，用于在其柵極接收所述低通濾波器的輸出

15.非接觸式IC卡，其中所述分路調(diào)節(jié)器包括：帶阻濾波器，用于允許所述第一功率的低頻和高頻分量通過其中。晶體管，連接在用于接收所述第一電源的電源節(jié)點(diǎn)和用于接收接地電壓的接地節(jié)點(diǎn)之間，用于在其柵極接收所述帶阻濾波器的輸出。

16.非接觸式IC卡，其中所述晶體管是MOS晶體管。

17.非接觸式IC卡，其中所述低區(qū)域的頻率